【經(jīng)驗(yàn)分享】超全！9種PCB表面處理工藝大對(duì)比
PCB表面處理工藝的基本目的是為了確保良好的焊接性能或電性能。銅在空氣中容易被氧化，而氧化的銅層會(huì)對(duì)焊接產(chǎn)生負(fù)面影響，例如假焊、虛焊等問題。嚴(yán)重情況下，焊盤與元器件可能無法有效焊接。雖然強(qiáng)助焊劑可以去除大部分銅氧化物，但它自身的殘留物也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕。因此，行業(yè)常采用一種工藝，在PCB生產(chǎn)制造過程中增加一道工序，涂覆或鍍上一層物質(zhì)來保護(hù)焊盤免受氧化。
2023-07-07 19:04:32杭州祺利電子科技有限公司75
PCB表面處理基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
當(dāng)下主流9種PCB表面處理工藝對(duì)比：
PCB表面處理工藝對(duì)SMT貼片的影響：
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